화웨이 Ai 에서 발견된 TSMC 칩, 수출 규제 무력화?

 

화웨이 Ai 에서 발견된 TSMC 칩, 수출 규제 무력화?

2025년 최근, 화웨이(Huawei)의 일부 최신 Ai 에서 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 제조 칩셋이 발견되었다는 사실이 공개되면서 글로벌 반도체 산업과 미국의 대중 수출 규제 정책에 중대한 의문이 제기되고 있습니다.

TSMC 칩셋의 발견 배경

이번 이슈는 주요 기술 분석 기관의 리버스 엔지니어링 분석을 통해 드러났습니다. 화웨이의 최신 모델 중 일부에 사용된 SoC(System on Chip)가 TSMC의 7nm 혹은 5nm 공정으로 제작된 흔적을 보였다는 것입니다.

이는 미국 상무부가 2020년부터 시행한 수출 규제를 우회했을 가능성을 의미하며, 화웨이와 TSMC 간의 직접적인 계약이 없더라도 제3국을 통한 간접 공급 또는 재고 확보 경로가 존재했음을 시사합니다.

수출 규제의 현실적 한계

미국 정부는 화웨이를 비롯한 중국 첨단 기술 기업에 대한 첨단 반도체 접근을 차단하기 위해 TSMC를 포함한 글로벌 파운드리 업체에 미국 기술이 포함된 장비를 사용하는 경우, 대중국 수출을 금지하고 있습니다.

그러나 실제로는 화웨이가 기존에 확보한 TSMC 칩 재고 또는 복잡한 글로벌 공급망을 통한 우회 조달을 통해 해당 칩을 확보했을 가능성이 제기되고 있습니다.

반도체 공급망 복잡성의 단면

이번 사태는 현대 반도체 산업이 얼마나 복잡하고 다층적인지를 보여주는 대표적인 사례입니다. 칩셋이 단일 경로로만 공급되는 것이 아니라, 여러 국가와 기업을 통해 다양한 방식으로 유통될 수 있기 때문입니다.

특히, 중국 내 반도체 테스트 및 패키징 업체들이 일부 TSMC 칩을 확보해 화웨이에 납품했을 가능성도 배제할 수 없습니다.

앞으로의 전망

이 사건은 단순한 기술적 이슈를 넘어 지정학적 파장을 불러올 수 있습니다. 미국은 관련 사실을 면밀히 조사 중이며, 향후 규제 강화 또는 수출 통제 범위 확대가 예상됩니다.

반면, 화웨이는 자국 내 생산 기술을 더욱 강화하고 있으며, 자체 설계한 Kirin 칩의 국산화율을 높이고자 하는 움직임도 병행하고 있습니다.

마무리

화웨이 Ai에서 TSMC 칩이 발견되었다는 사실은 단순한 기술 이슈를 넘어 글로벌 반도체 시장과 정치, 안보 영역까지 영향을 미치는 복합적 사안입니다. 앞으로 어떤 식으로 이 문제가 진화할지는 세계 기술 시장의 방향성을 가늠하는 중요한 기준이 될 것입니다.